投稿指南
一、本刊要求作者有严谨的学风和朴实的文风,提倡互相尊重和自由讨论。凡采用他人学说,必须加注说明。 二、不要超过10000字为宜,精粹的短篇,尤为欢迎。 三、请作者将稿件(用WORD格式)发送到下面给出的征文信箱中。 四、凡来稿请作者自留底稿,恕不退稿。 五、为规范排版,请作者在上传修改稿时严格按以下要求: 1.论文要求有题名、摘要、关键词、作者姓名、作者工作单位(名称,省市邮编)等内容一份。 2.基金项目和作者简介按下列格式: 基金项目:项目名称(编号) 作者简介:姓名(出生年-),性别,民族(汉族可省略),籍贯,职称,学位,研究方向。 3.文章一般有引言部分和正文部分,正文部分用阿拉伯数字分级编号法,一般用两级。插图下方应注明图序和图名。表格应采用三线表,表格上方应注明表序和表名。 4.参考文献列出的一般应限于作者直接阅读过的、最主要的、发表在正式出版物上的文献。其他相关注释可用脚注在当页标注。参考文献的著录应执行国家标准GB7714-87的规定,采用顺序编码制。

美国科技巨头组建“半导体联盟” 呼吁政府提供

来源:种子科技 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-05-13
作者:网站采编
关键词:
摘要:本周二,苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商,联合组建了一个新的游说团体——美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition),旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补

本周二,苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商,联合组建了一个新的游说团体——美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition),旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。

美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示,“美国半导体联盟——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立,我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策,以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。”

美国半导体联盟称,其主要重点是为美国芯片制造法案(CHIPS for America Act)争取资金,该法案今年早些时候颁布,批准了所需的半导体制造激励措施和研究计划,但没有提供资金。这一举措得到了拜登总统的大力支持,他已呼吁为美国芯片制造法案筹集500亿美元资金。

该联盟在致美国国会两院民主党和共和党领袖的信中表示,“美国芯片制造法案获得强劲的资金支持,将帮助美国建立必要的额外能力,从而拥有更具韧性的供应链,以确保关键技术在我们需要时就能获得。”

美国半导体联盟在新闻稿中还指出,“美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平,而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划,以加强本国的半导体能力。”

涵盖主要科技巨头和芯片大厂

美国半导体联盟包含了美国半导体行业协会(SIA)的主要成员,同时还包括了亚马逊云服务,苹果,AT&T;,思科系统,通用电气,谷歌,惠普企业,微软和威瑞森通讯等科技公司,总计64家公司。

该联盟提醒政府的行动不要只偏袒单一行业,譬如汽车制造商。“在产业努力修正当前供需失衡造成短缺之际,政府应该避免插手。”该联盟称。

此前,汽车业团体曾敦促拜登政府确保车厂的芯片供应。全球芯片短缺严重打击了汽车制造商,福特汽车表示第二季的产量可能会减半。

目前,苹果等科技公司也正受到芯片短缺的影响,不过影响程度不及汽车业那么严重。苹果上个月表示,芯片短缺将使其在6月止的当前季度营收损失30-40亿美元,但根据路孚特营收预估,那只相当于分析师对苹果第三财季营收预估729亿美元占比的个位数。

据知情人士本周透露,美国商务部长Gina Raimondo正计划邀请受全球芯片短缺影响的公司于5月20日出席一场峰会,最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之列。美国商务部在邀请函中表示,会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”,并希望将芯片供求双方聚到一起。

拜登及其高级幕僚已于上月在白宫召开了一场关于半导体供应链问题的会议。预计很多与会公司也将出席Raimondo组织的这场峰会。

来源:财联社

文章来源:《种子科技》 网址: http://www.zzkjzz.cn/zonghexinwen/2021/0513/1369.html



上一篇:西方国家中国芯片科技若自研成功,我们该何去
下一篇:苹果被反超全球最值钱的科技公司诞生,它平均

种子科技投稿 | 种子科技编辑部| 种子科技版面费 | 种子科技论文发表 | 种子科技最新目录
Copyright © 2018 《种子科技》杂志社 版权所有
投稿电话: 投稿邮箱: